我們在給某顧客做PCBA代工的過程中發(fā)現：某幾個品種的PCB在生產過程中不斷會出現爆版現象，即PCB出現分層。而且是反復出現在幾個固定的品種當中，但在以前的生產中從未發(fā)生過。

對上述幾個品種的PCBA板生產過程我們進行了檢討，均是SMT+THT的標準制程，并未發(fā)現制程異常。我們又反復對照以前和現在的加工物料的區(qū)別，結果發(fā)現近視PCB的CTI有差別，其他均一樣，爆版的均是CTI>600的PCB板材。為此，通過查資料、請教制版制作廠家，最終鎖定了爆版就是與CTI有關。