隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來越輕薄短小，相對(duì)地電子零件也就越來越細(xì)，連電路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的電路板厚度，這樣薄的電路板在經(jīng)過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時(shí)，非常容易因?yàn)楦邷囟霈F(xiàn)板子變形，甚至零件掉落爐內(nèi)的問題。

為了克服這樣的問題，聰明的工程師們想出了使用Reflow Carrier(過爐托盤)來支撐電路板來減小電路板的變形。電路板變形有一大部份原因是由于高溫軟化了FR4板材，所以只要找到一種材質(zhì)具備下列特性，就可以拿來當(dāng)成過爐托盤：

其軟化變性溫度應(yīng)高于300℃以上，可重復(fù)使用，不會(huì)變形。

材質(zhì)要盡可能便宜，且可以量產(chǎn)。

材料要可以加工。

材料最好要輕。

材料最好還要不易吸熱。

較小的熱收縮性。

以往我們幾乎都使用鋁合金材質(zhì)（另外也有使用高碳鋼、鎂合金）來制作過爐托盤，鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕，但產(chǎn)線的小姑娘拿起來還是有點(diǎn)重，而且鋁合金的材質(zhì)容易吸熱，過爐后需帶上隔熱手套或等待一段冷卻時(shí)間后方能拿起，操作上有點(diǎn)給它不是很方便。

近年來有一種新的材質(zhì)漸漸被廣泛使用在SMT的Reflow Carrier以取代鋁合金托盤，這種材質(zhì)叫合成石，它基本上是由耐高溫玻璃纖維壓制而成的化合物，它可以耐溫達(dá)340℃以上，而且可以用CNC作機(jī)械加工，有一定的硬度、不易變形，而且較鋁合金不吸熱，過完回焊爐后馬上就可以用手接觸；不吸熱還有其他的好處，工程師比較容易控制回焊爐內(nèi)的溫度來達(dá)到最佳的零件吃錫質(zhì)量。

這種合成石的價(jià)錢也比現(xiàn)今節(jié)節(jié)高漲的鋁合金要便宜，只是這種合成石較鋁合金不耐重復(fù)使用，一般約可重復(fù)使用10,000次回焊爐循環(huán)。

使用過爐托盤的好處：

可減少PCB過回焊爐因高溫軟化而造成的變形。

可用來承載薄形PCB或FPCB(軟板)打件及過回焊爐。

可用來承載不規(guī)則外型的PCB打件及過回焊爐

可同時(shí)承載多片PCB過爐，增加產(chǎn)量。

▼合成石的剖面可以看得出來是由一層一層的化學(xué)纖維壓合而成。

▼可加工性的合成石，可以用CNC洗出想要的形狀與機(jī)構(gòu)，可以媲美鋁合金。